Leiterplatten 54 – Verifikation Suchindex

AOI …………………………….. 13
AOI-Test …………………………….. 18, 19, 101
AOI-Test (Anlagentechnologie) …………………………….. 20
AOI-Test (Kupferlagen) …………………………….. 22
AOI-Test (Leiterbild) …………………………….. 23
AOI-Test (Teststrategie) …………………………….. 21
Adapterprüfung …………………………….. 40
Analyse des Multilayerbauplans …………………………….. 6
Ätzen …………………………….. 79
Ätzen (Fehlerbild) …………………………….. 23, 83
Ausblick …………………………….. 123
Automatisch nicht prüfbare Strukturen …………………………….. 77
Baugruppe 1960 …………………………….. 3
Baugruppe 1970 …………………………….. 3
Benetzung (Fehlerbild) …………………………….. 88, 89
Bestückungsdruck …………………………….. 105, 124
Bestückungsdruck (Schattendruck) …………………………….. 103
Bestückungsdruck (auf Pads) …………………………….. 103
Bohrgrad …………………………….. 96
Bohrplan (Dokumentation) …………………………….. 60
Bohrung (Passung) …………………………….. 94
Bohrung zur Kontur …………………………….. 116
Bohrungen …………………………….. 92
Bonden (Leiterbild) …………………………….. 78
Bürsten (Fehlerbild) …………………………….. 85
CAD-Postprozeß …………………………….. 4
CAM-Check …………………………….. 124
Coverlay …………………………….. 106, 107
DRC …………………………….. 7, 27
DRC (Längenausgleich) …………………………….. 80
Datenanalyse …………………………….. 9
Datenintegrität …………………………….. 8
Delamination (Innenlage) …………………………….. 72
Draw …………………………….. 29
Drill Report …………………………….. 15
E.-Prüfung …………………………….. 13, 14
E.-Prüfung (Fehler Längenausgleich) …………………………….. 80
E.-Prüfung (nicht prüfbare Strukturen) …………………………….. 78, 91, 101
ENIG …………………………….. 99
Einpressen …………………………….. 117, 118
Elektronische Prüfung …………………………….. 31, 34, 35, 36, 37, 38, 41, 42, 43, 44, 45, 46
Elektronische Prüfung (HF) …………………………….. 32
Elektronische Prüfung (Kurzschluss) …………………………….. 80
Elektronische Prüfung (NDK-Bohrung) …………………………….. 39
Elektronische Prüfung (Netzendpunkte) …………………………….. 32
Endoberfläche (Benetzungsfehler) …………………………….. 87
FED2202 …………………………….. 74
Fazit (Interaktionen) …………………………….. 126
Fazit (Kompetenz + Ausbildung) …………………………….. 127
Fazit (Zusammenfassung) …………………………….. 125
Fehlertypen …………………………….. 12
Finde den Fehler… …………………………….. 6
Fingertester …………………………….. 35, 36
Finish …………………………….. 87
Flash …………………………….. 29
Flexmaterial …………………………….. 94
Flying Prober …………………………….. 33, 34, 35, 36, 37
Flying Prober (Kontaktflächen) …………………………….. 38
Fotolaminat (Fehlerbild) …………………………….. 24
Fotolaminat (Haftung) …………………………….. 24
Fräsen …………………………….. 111, 112, 113, 114
Funktionsmoduln …………………………….. 6
Gerber …………………………….. 29
Gerber (Verbindungsliste) …………………………….. 46
HAL-Balls …………………………….. 90
Haltestege …………………………….. 119, 120
Heatsink …………………………….. 122
Heatsinkdruck …………………………….. 121
Hülseninnenwand …………………………….. 95
Hülsenkupfer …………………………….. 118
IPC Coupons …………………………….. 73
IPC D-356A-Format …………………………….. 14
IPC-D-350 …………………………….. 26
IPC-D-356 …………………………….. 26, 30
IPC-Richtlinie …………………………….. 74
IST-Coupon …………………………….. 70
IST-Coupon (Gerberdaten) …………………………….. 71
IST-Coupon (Schliffergebnis) …………………………….. 72
IST-Test …………………………….. 69, 70
Identität und Irrtum …………………………….. 7
Impedanz …………………………….. 48
Impedanz (Coupon) …………………………….. 51, 55
Impedanz (Couponfläche) …………………………….. 55
Impedanz (Coupongeometrie) …………………………….. 52
Impedanz (Reduzierung der Nutzfläche) …………………………….. 55
Impedanz (Treppencoupon) …………………………….. 57
Impedanzberechnung (Schliffbildanalyse) …………………………….. 56
Impedanzmessung …………………………….. 49, 50, 53
Impedanzmessung (Adaptierung) …………………………….. 52
Impedanzmessung (Meßprotokoll) …………………………….. 54
Impedanztest …………………………….. 47
Innenlage (Fehlerbild) …………………………….. 82
Interconnect-Stress-Test …………………………….. 70
Interposer …………………………….. 101
Kantenmetallisierung …………………………….. 97, 98, 99
Kontaktfläche (Fingertester) …………………………….. 38
Kontaktieren (NFPR) …………………………….. 81
Kontaktierungsstrategie …………………………….. 16
Kontur …………………………….. 17, 110
Kontur (Nut zur Steckerjustierung) …………………………….. 61
Konturbearbeitung …………………………….. 108, 109
Konturvermessung …………………………….. 59, 61, 66
LP-Prüfung (zerstörungsfrei) …………………………….. 57
Lacke und Drucke …………………………….. 102
Lacksteg am PC-Stecker …………………………….. 114
Lagenaufbau (Dokumentation der Impedanz) …………………………….. 50
Lagenreihenfolge prüfen …………………………….. 57
Lagenversatz …………………………….. 98
Leiterbildvektoren …………………………….. 27, 28, 29
Leiterplattenkontur …………………………….. 59, 61
Lotaufstieg …………………………….. 90
Lötstopdruck …………………………….. 124
Lötstoplack …………………………….. 116
Lötstoplack (Farbveränderung) …………………………….. 104
Lötstoplack (Lacksteg) …………………………….. 104
MFT-Strukturen …………………………….. 100
ML-Dokumentation …………………………….. 16
Maschinenpositionierung …………………………….. 94
Maßprüfung …………………………….. 17
Mechanische Spezifikation …………………………….. 58, 60
Meßmikroskopie …………………………….. 64
Metallfläche …………………………….. 113
Multilayer (Temporär) …………………………….. 81
Nadelabdruck …………………………….. 45
Nadeladapter …………………………….. 41, 42, 43, 45
Nadeladapter (SMD-IC) …………………………….. 44
Nadeladapter (Testnadel) …………………………….. 41
Netzendpunkt …………………………….. 29, 46
Netzliste …………………………….. 31
Non Functional Pads Removing (NFPR) …………………………….. 81
Nutzfläche …………………………….. 74
Oberfläche bürsten …………………………….. 84
Oberflächen …………………………….. 86
Oberflächen (Fehlerbild) …………………………….. 90
Pad (Anriß) …………………………….. 72
Powerplane (freiliegend) …………………………….. 114
Prüfspektrum …………………………….. 12, 13, 15
Prüfspektrum (Bohrungen) …………………………….. 16
Prüfspektrum (Mechanik) …………………………….. 17
Ritzen …………………………….. 116
Ritzkontur …………………………….. 115
Ritzplan …………………………….. 60
Röntgeninspektion …………………………….. 67
Scannerbereich …………………………….. 20
Schliff (Eingebettet) …………………………….. 63
Schliff (Vermessung) …………………………….. 64
Schliffanalyse …………………………….. 62, 63
Schliffbild (6-Lagen-Multilayer) …………………………….. 98
Schlitz …………………………….. 112
Siebdruck (Fehldruck) …………………………….. 103
Starrflex LP …………………………….. 120
Teilkontur …………………………….. 112
Temporärer Multilayer …………………………….. 81
Testcoupons nach IPC (D …………………………….. 75
Testcoupons nach IPC (N …………………………….. 76
Testcoupons nach IPC (allgemein) …………………………….. 74
Testdaten …………………………….. 13
Testpattern …………………………….. 45
Thermische Belastung …………………………….. 99
Time Domain Reflectrometry …………………………….. 52
Toolliste …………………………….. 15
Treppencoupon …………………………….. 57
Vektorketten …………………………….. 28
Vektorsegmente …………………………….. 27
Verbindungsliste …………………………….. 25, 26, 27, 28, 29, 30
Verbindungsliste (Gerberformat) …………………………….. 46
Verifikation (Prüfspektrum) …………………………….. 10
Verifikation von Leiterplatten …………………………….. 2, 5
Vermessung …………………………….. 65
Vermessung (automatisch) …………………………….. 66
Via (Defekt) …………………………….. 91
Via (Hülsenrückstände) …………………………….. 91
Via (Passung) …………………………….. 93
Via-Bohrungen …………………………….. 93
Wellenlöten …………………………….. 120
Zuschnitt (gebohrt) …………………………….. 11