Leiterplatten 18 – Flexible Leiterplatten Suchindex

8-Lagen Multilayer (Querschnitt) …………………………….. 96
Ablation von Flexmaterial …………………………….. 51
Acrylkleber …………………………….. 4, 54, 55, 57
Adapter (flexibel) …………………………….. 113
Adhesive …………………………….. 67
Allgemeine Bauvarianten …………………………….. 24
Anlöten auf Trägerleiterplatten …………………………….. 51
Anschlußvarianten …………………………….. 7
Anwendungen …………………………….. 29
Aufbauvarianten (starrflexibel) …………………………….. 9
Basismaterial …………………………….. 60
Basismaterial (flexibel) …………………………….. 54
Basismaterial (starr und flexibel) …………………………….. 52
Baugruppe (20GByte-Speicher) …………………………….. 30
Baugruppe (Festplattenlaufwerk) …………………………….. 31
Baugruppe (Flexibel) …………………………….. 34
Baugruppe (Handy) …………………………….. 32
Baugruppe (Starrflexibel) …………………………….. 35
Baugruppe (Tintenpatrone) …………………………….. 33
Bauplan (flexible Leiterplatte …………………………….. 145, 146, 147
Bauplan (flexible Leiterplatte) …………………………….. 144, 145, 146, 147
Bauraum …………………………….. 44
Bauvarianten (Flexible Leiterplatten …………………………….. 27
Bauvarianten (Leiterplattenklassen) …………………………….. 25
Bauvarianten (flexibel …………………………….. 28, 26
Bauvarianten für flexible Leiterplatten …………………………….. 140
Bent Jumps …………………………….. 110
Bestückung flexibler Leiterplatten …………………………….. 39
Bestückungsnutzen …………………………….. 106
Bestückungsrahmen …………………………….. 102
Biegebeanspruchung …………………………….. 54
Biegebeanspruchung (FR4) …………………………….. 50
Biegeradius …………………………….. 124, 125
Biegungen bei Flexmaterial …………………………….. 44
Bildsensor …………………………….. 39
Bohrung (in flexiblem Material) …………………………….. 75
Bohrung (in verstärktem flexiblem Material) …………………………….. 75
Bond Ply …………………………….. 65
Bridge Jumper …………………………….. 112, 114
Buchbindertechnik …………………………….. 46
CAD-Design (starrflexibel) …………………………….. 10
CAD-Layout (Flexible Baugruppe) …………………………….. 48
Chemische Inhaltsstoffe …………………………….. 67, 68
Copper Clad Laminates …………………………….. 62, 63
Corner Jumps …………………………….. 110
Coverlay …………………………….. 57, 66, 69, 84, 150
Coverlay (Freistellung) …………………………….. 70, 71, 72, 73
Coverlay (Passung) …………………………….. 74
Coverlay (Regel) …………………………….. 70
Coverlay (fotolithographische Strukturierung) …………………………….. 71
Coverlay (mechanische Strukturierung) …………………………….. 70
Coverlay (verpreßt) …………………………….. 73
Coverlay und Flexlack …………………………….. 78, 79, 80
Coverlay und Lötstoplack …………………………….. 77
Coverlayfolie …………………………….. 72
Cross hatched …………………………….. 47
DIL Adapter …………………………….. 113
Datenblätter (exemplarisch) …………………………….. 61
Digitalkamera (Bedienelemente auf Flex) …………………………….. 37
Digitalkamera (Details) …………………………….. 36
Digitalkamera (Sensoreinheit …………………………….. 39
Digitalkamera (Verbindungen …………………………….. 38
Displayansteuerung …………………………….. 80
Dokumentation von flexiblen Leiterplatten …………………………….. 143
Doppelseitige flexible Leiterplatte …………………………….. 48
Druckschalter auf Flexleiterplatte …………………………….. 37
DuPont …………………………….. 55, 56, 57, 59, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68
Elektrolyt …………………………….. 55, 56
Elektrolytkupfer …………………………….. 54
Elektronische Prüfung …………………………….. 149
Endoberfläche …………………………….. 82
Endoberfläche (Chemisch-Nickel-Gold) …………………………….. 85, 86, 87
Endoberfläche (Chemisch-Nickel-Palladium-Gold) …………………………….. 88, 89
Endoberfläche (Chemisch-Palladium-Gold) …………………………….. 90
Endoberfläche (Tabelle) …………………………….. 83
Epoxydkleber …………………………….. 4, 54
Espanex …………………………….. 56
FR4 (teilflexible Leiterplatten) …………………………….. 50
Fazit (Interaktionen) …………………………….. 153
Fazit (Kompetenz + Ausbildung) …………………………….. 154
Fazit (Zusammenfassung) …………………………….. 152
Fertigungsablauf (Erläuterungen) …………………………….. 128
Fertigungsablauf (Flexible Leiterplatten) …………………………….. 128
Flex und Semiflex …………………………….. 123
Flexibilität (Materialdicke) …………………………….. 50
Flexible Adapter …………………………….. 113, 113
Flexible Baugruppe …………………………….. 34
Flexible Baugruppe (Bestückung) …………………………….. 5
Flexible Baugruppe (Display) …………………………….. 6
Flexible Baugruppe (Handy) …………………………….. 4
Flexible Kabelbäume …………………………….. 44
Flexible Leiterplatte …………………………….. 17, 53, 97, 142
Flexible Leiterplatte (Bauplan ds) …………………………….. 144, 145, 146, 147
Flexible Leiterplatte (bestückt) …………………………….. 41
Flexible Leiterplatten …………………………….. 3
Flexible Leiterplatten (Anwendungen) …………………………….. 6
Flexible Leiterplatten (Biegeradius) …………………………….. 125
Flexible Leiterplatten (Fertigungsablauf es) …………………………….. 129, 130
Flexible Leiterplatten (Fertigungsablauf) …………………………….. 126, 127, 128
Flexible Leiterplatten (Lasertechnik …………………………….. 116
Flexible Leiterplatten (Neuschäfer Elektronik) …………………………….. 108
Flexible Leiterplatten (Referenzpotential) …………………………….. 49
Flexible Leiterplatten (Sonderlösungen) …………………………….. 108, 109
Flexible Leiterplatten (Spulen) …………………………….. 49
Flexible Leiterplatten (Strategische Optionen) …………………………….. 8
Flexible Leiterplatten (Technologie) …………………………….. 7
Flexible Schaltungsträger …………………………….. 116
Flexible Sonderlösungen …………………………….. 107
Flexible Verbindungen …………………………….. 114, 115
Flexible Verbindungen (Beispiel) …………………………….. 36
Flexible einseitige Leiterplatte …………………………….. 141
Flexibler Lötstoplack …………………………….. 77, 78, 79, 80
Flexibles Basismaterial …………………………….. 54, 61
Flexibles Basismaterial (Tabelle) …………………………….. 55
Flexjumper …………………………….. 114
Flexmaterial …………………………….. 53
Flexmultilayer …………………………….. 44, 46
Flexverbinder …………………………….. 84
Flying Prober (Kontaktflächen) …………………………….. 149
Fräsen (Designregel) …………………………….. 99, 104
Fräsen (Haltestege) …………………………….. 104
Fräsen (Stegabstand) …………………………….. 105
Freistellung (Coverlay) …………………………….. 72
Freistellung von Kontakten …………………………….. 51
Gedruckte Schaltungen …………………………….. 91, 92
Gedruckte Schaltungen (Beispiel) …………………………….. 93
Geformte Flexmultilayer …………………………….. 46
Gefügeverbund …………………………….. 95
Gewebeknoten …………………………….. 120
Graphische Symbole …………………………….. 18
Graphische Symbole (Basismaterial) …………………………….. 19, 20
Graphische Symbole (Bohrung) …………………………….. 22, 23
Graphische Symbole (Lacke + Kleber) …………………………….. 21
HDI-Flexleiterplatten …………………………….. 7
Haltestege …………………………….. 102
Hatched …………………………….. 47
High Current Jumper …………………………….. 112, 115
Hybrid …………………………….. 9
Imidgruppe …………………………….. 60
Impedanz …………………………….. 45
Impedanz (Formel) …………………………….. 132
Impedanz (Funktionsmoduln) …………………………….. 131
Impedanzanpassung (Starrflexible Multilayer) …………………………….. 139
Impedanzmodul (Bild) …………………………….. 133
Impedanzmodul (Flexible Leiterplatte) …………………………….. 134
Impedanzmodul (Grafik) …………………………….. 133
Induktivität …………………………….. 132
Jumper …………………………….. 110, 111, 112
Kapton …………………………….. 60
Kleber (Acryl …………………………….. 54
Kontakt zu Systemkomponenten …………………………….. 38
Kontaktfläche (Fingertester) …………………………….. 149
Kontur (Fräsen) …………………………….. 103
Kontur fräsen (Flex) …………………………….. 99
Kontur fräsen (Starrflex) …………………………….. 104
Konturbearbeitung …………………………….. 98, 151
Kupferfolie …………………………….. 58
LP-Dokumentation (doppelseitig …………………………….. 142
LP-Dokumentation (einseitig …………………………….. 141
Lagenaufbau …………………………….. 135
Lagenkonstruktion …………………………….. 25
Laserablation …………………………….. 101
Laserkontur …………………………….. 79
Lasern (Freistellungen) …………………………….. 101
Lasern (Starrflex) …………………………….. 101
Lasern (Substratdicke) …………………………….. 100
Lasern (Toleranz) …………………………….. 100
Laserstrukturierung …………………………….. 51
Lasertechnik (Flexible Schaltungen) …………………………….. 116
Leiterplattenbauplan (doppelseitig …………………………….. 142
Leiterplattenbauplan (einseitig …………………………….. 141
Leiterplattenklasse …………………………….. 14, 15, 16, 25
Liefernutzen …………………………….. 106
Long Print Jumper …………………………….. 111
Löten auf Flexmaterial …………………………….. 40
Lötstoplack auf flexiblen Leiterplatten …………………………….. 76
Material (Semiflex) …………………………….. 118
Mechanische Bearbeitung …………………………….. 41
Mechanische Freistellung (Coverlay) …………………………….. 72
Mehrlagige Flexverbinder …………………………….. 45
Mini Corner Jumps …………………………….. 110, 114
Montage …………………………….. 109
Multilayerbautypen …………………………….. 136
Multilayerdokumentation …………………………….. 136
Multilayersystem (Hybridmultilayer) …………………………….. 137
NSC …………………………….. 56
Neuschäfer …………………………….. 109
Niveaufräsung (Semiflexible Leiterplatten) …………………………….. 120
Novaclad …………………………….. 56
Nutzensteg (Plazierung) …………………………….. 105
Oberfläche …………………………….. 81, 83, 84
Oberfläche (HAL) …………………………….. 43
Oberflächentyp …………………………….. 82
Partielle Verstärkung …………………………….. 78
Perforieren (Bohrungen) …………………………….. 103
Perforieren (Designregel) …………………………….. 103
Perforieren (Kontur) …………………………….. 102, 103
Polyimid …………………………….. 54, 60
Polyimid (Flexmaterial) …………………………….. 59
Polyimidfolie (Einreißschutz) …………………………….. 99
Polyimidharz …………………………….. 53
Polyimidmaterial …………………………….. 53
Preßdruck Multilayer …………………………….. 96
Preßprofil …………………………….. 96
Preßtemperatur …………………………….. 96
Pyralux …………………………….. 55, 56
Pyralux (Adhesive) …………………………….. 67, 68
Pyralux (Bond Ply) …………………………….. 65
Pyralux (Copper Clad Laminates) …………………………….. 62, 63
Pyralux (Coverlay) …………………………….. 66
Pyralux (Sheet Adhesive) …………………………….. 64
Referenzpotential …………………………….. 49
Reflowlöten …………………………….. 40
Ritzen (Kontur) …………………………….. 102
RoHs-Oberfläche …………………………….. 83
SMT-THT-Connector …………………………….. 115
Semiflex …………………………….. 118
Semiflex (Biegung) …………………………….. 120
Semiflex (Material) …………………………….. 118
Semiflex und Flex …………………………….. 123
Semiflexible Leiterplatten …………………………….. 117, 118, 119, 122, 123
Semiflexible Leiterplatten (Biegeradius) …………………………….. 121
Semiflexible Leiterplatten (Biegezyklen) …………………………….. 121
Semiflexible Leiterplatten (CAD-Layout) …………………………….. 119
Semiflexible Leiterplatten (Gewebestruktur) …………………………….. 122
Semiflexible Leiterplatten (Herstellung) …………………………….. 120
Semiflexible Leiterplatten (Niveaufräsung) …………………………….. 120
Semiflexible Leiterplatten (Top …………………………….. 119
Semiflexible Leiterplatten (Wärmeableitung) …………………………….. 122
Sensorik …………………………….. 93
Sheet Adhesive …………………………….. 64
Sheldal …………………………….. 56
Sicherheitsinformationen (Pyralux) …………………………….. 68
Siebdruck …………………………….. 92
Signalgeschwindigkeit (Formel) …………………………….. 132
Silberleitpaste …………………………….. 92
Single Ended Coated Mikrostrip …………………………….. 134
Sollbruchstelle …………………………….. 103
Sonderlösungen …………………………….. 108, 110, 111, 112, 113
Stahlwerkzeug …………………………….. 95
Starrflexible Baugruppe …………………………….. 10, 35
Starrflexible Leiterplatten (Aufbauvarianten) …………………………….. 9
Starrflexible Leiterplatten (Biegeradius) …………………………….. 125
Starrflexible Leiterplatten (Kosten) …………………………….. 12, 13
Starrflexible Leiterplatten (Technologien) …………………………….. 10, 11
Starrflexible Multilayer …………………………….. 137
Starrflexible Multilayer (Adapterbaugruppe) …………………………….. 47
Starrflexible Multilayer (Bauplan) …………………………….. 138
Starrflexible Multilayer (Impedanzanpassung) …………………………….. 139
Starrflexibles Basismaterial (Tabelle) …………………………….. 56
Stick Jumper …………………………….. 112
Stiffener …………………………….. 78
Stromversorgung (gerastert) …………………………….. 47
THT-Jumper …………………………….. 111
THT-Montage …………………………….. 115
THT-THT-Connector …………………………….. 113
Teclam …………………………….. 55
Teilflexible Leiterplatten (FR4) …………………………….. 50
Thermische Belastbarkeit …………………………….. 4
Trenntechnologie …………………………….. 102
U-Turn-Jumper …………………………….. 111
UTM …………………………….. 11
Vakuumpresse …………………………….. 95
Verbindung flex zu starr …………………………….. 42
Verbindungstechnologie …………………………….. 82, 83
Verformung …………………………….. 93
Verifikation von Leiterplatten …………………………….. 148
Verpressen …………………………….. 94, 95
Verstärkung …………………………….. 78, 97
Verwindung (Coverlay) …………………………….. 79
Viadurchmesser (maximal) …………………………….. 41
Vortrennung …………………………….. 102, 106
Vorwort …………………………….. 2
Walzkupfer …………………………….. 54, 55, 56
ZIF-Stecker …………………………….. 37, 38, 42, 43, 80, 84, 97
Zugspannung (Coverlay) …………………………….. 79