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| „Leiterplatten 1 …drc2“ – Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM |
 Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Allgemeine Anforderungen an Baugruppen. Detaillierte Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrklassen. Blind Vias. Buried Vias. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik. Chemische Oberflächen. Designregeln für Leiterbahnabstände und für Powerplanes. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen. Datatransfer. Daten + Dokumentation.
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| „Leiterplatten 2 … Multilayersysteme“: Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen |
 Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Fertigungsqualitäten. Einfache Konstruktionsregeln. Baugruppen-Klassifizierung. Funktionsmodule. Basismaterial. Kontaktierungsstrategien. Lagenaufbau. Routingparameter. Delamination. Filesyntax. Entwärmung. Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Baupläne. Hybridaufbauten. Berücksichtigung diverser Aspect Ratio. Dokumentation von Multilayern.
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| „Leiterplatten 3 …HighSpeedLeiterplatten“ – Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität |
 Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Signalübertragungseigenschaften von Basismaterialien. Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten. Designfehler. Explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Standardtoleranzen. Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf Signallaufzeiten. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume.
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| „Leiterplatte 4 …tan α“ – Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik |
 Geometrien auf Leiterplatten. Maße und Gewichte. Optimierte Nutzenberechnung. Technische Eigenschaften von Bildstrukturen. Trigonometrische Berechnung der Rückätzung und Unterätzung. Toleranzräume für Bohrungen. Ableitung von Designregeln. Berechnung von Lötflächen für die CAD-Bibliothek. Einfluß von Toleranzen auf die physikalische Funktion von Leiterbahnen. Mathematische Berechnungsmodelle.
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| „Leiterplatten 5 – CAM-Inspektion und Analyse“ |
 Definition des Gerber-Datenformates. Extended Gerber. Absolute und Inkrementale Koordinatensysteme. D-Codes. Blendenwerkzeuge. Skalieren von Daten. Vektoranalysen. Löschen, Drehen, Kopieren von Pads und Tracks. Datenanalyse. Design Rule Check. Polygone. Scratch Layer. Editieren von Gerberdaten. Vermaßen. Kopieren von Leiterbildern. Nutzengestaltung. Dokumentation. Ausgabe nach PDF, DOC und PPT
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| „Leiterplatten 11 – Konstruktion von Multilayern“ |
 Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial zur Kalkulation von Impedanzen und zur Dokumentation von Multilayern für die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen.
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| „Leiterplatten 24 – …ChemischeProzesse in der LP-Fertigung“ |
 Eine Einführung in die Grundlagen der Chemie. Erläutert werden allgemeine Eigenschaften chemischer Reaktionen. Ausgehend vom Verständnis für das Periodensystem der Elemente über typische chemische Reaktionen werden die wichtigsten Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten erklärt. Und nicht zuletzt haben die elektrophysikalischen Eigenschaften von Basismaterialien ihren Bezug in der chemischen Zusammensetzung des Dielektrikums.
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